1) Обработка на пластмасово формиране hot обработка forging и екструдиране : Томпените танталумни блокове трябва да бъдат многопосочни подправени или екструдирани при 1100-1250 степен, за да се елиминират дефектите на структурата на отливащата структура и да се увеличи плътността до повече от 98%; Обработката на сплави Tantalum изисква защита от инертен газ, за да се предотврати проникването на окисляване и пукнатините 28. Обработката pure tantalum може да бъде директно изкована или опъната при стайна температура, която е подходяща за обработка на прецизни части като жица и тънки плочи, но повърхностните драскотини трябва да бъдат контролирани 8.
2). ПОГЛЕД МЕТАЛУРГИЯ ПОДХОДИ Поцеден поток Смесен танталум на прах и легиран прах → Студено изостатично натискане → Високотемпературно синтероване (1300-2050 градус \/Висока вакуум) → Отгряване → Обработка; Порьозността може да достигне 14,89%, която се използва за медицински порести импланти 6.
3) Прецизна технология за обработка Формиране Процес Wire Рязане\/Лазерно рязане: Обработка на сложни части със специална форма (като танталум пръстени, фланци на танталум), точност на ръба на ± 0. 02mm28; Cnc milling: повърхностна грапавост RA<0.4μm, flatness error ≤0.02mm/100mm8. Surface treatmentDivided and step-by-step polishing technology: Real-time adjustment of polishing parameters through film thickness fitting model to achieve uniform film thickness of lithium tantalate bonding sheet (secondary polishing after error compensation)1.
4) Технология за топене и редукция ore разлагане SUSE метод за разлагане на хидрофлуороводородна киселина или метод на топене на натриев хидроксид, комбиниран с екстракция на разтворител (като метил изобутил мед) за разделяне на тантала и niobium35. Metal редукция sodium Метод на термично намаляване : Калиев флуоротанталат (K₂taf₇) се редуцира, за да се получи танталум на прах с висока специфична повърхност, която е подходяща за производство на кондензатор5; Method на термично намаляване на въглеродния метод : Пентоксидът на танталум се свежда до метален танталум, който има ниска цена, но малко по -ниска чистота (се изисква последващо рафиниране) 35.
5) Специален процес (Производство на целеви материали)Technology Technology Tantalum Target (φ 200-450 mm × 6-12 mm) се свързва към медната задна плоча чрез дифузионно заваряване, а термичното съпротивление на интерфейса е<1×10⁻⁶ m²·K/W7. Micro-controlEBM smelting refines the grains to 20-50μm, and vacuum annealing (1200℃×2h) eliminates stress to form a uniform β phase structure67.





