Дефиниция на продукта
Мишената за разпрашаване е един от основните материали за получаване на тънки филми чрез разпрашаване. Процесът на разпрашаване е една от основните технологии за получаване на електронни тънки филми. Той използва йони, генерирани от йонен източник, за да образува високоскоростен йонен лъч след ускорено агрегиране във висок вакуум, бомбардирайки твърдата повърхност. Йоните и атомите на твърдата повърхност обменят кинетична енергия, карайки атомите на твърдата повърхност да напуснат твърдото тяло и да се отложат върху повърхността на субстрата. Бомбардираното твърдо вещество е суровината за отлагане на тънки филми чрез разпръскване, което се нарича мишена за разпръскване.
В структурно отношение мишената се състои основно от „заготовка за мишена“ и „задна плоча“. Сред тях целевата заготовка е целевият материал, бомбардиран от високоскоростен йонен лъч, който принадлежи към основната част на целта за разпрашаване, включваща метал с висока чистота и регулиране на ориентацията на зърното. Задната плоча играе основната роля за фиксиране на целта за разпръскване, включваща процес на заваряване. Поради ниската якост на метала с висока чистота, целта за разпрашаване трябва да завърши процеса на разпрашаване в специална машина. Вътрешността на машината е среда с високо напрежение и висок вакуум, така че задната плоча също трябва да има добра електрическа и топлопроводимост.
Продуктова класификация
Форма: Може да се раздели на дълги мишени, квадратни мишени, кръгли мишени и тръбни мишени. Сред тях най-често срещаните мишени са квадратни мишени и кръгли мишени, които са твърди мишени. Понастоящем, за да се подобри степента на използване на целевите материали, кухи цилиндрични мишени за разпрашаване, които могат да се въртят около фиксирани магнитни компоненти, се рекламират у нас и в чужбина. Тъй като целевата повърхност на този тип мишена може да бъде равномерно гравирана на 360 градуса, степента на използване може да бъде увеличена от обичайните 20% до 30% до 75% до 80%.
Материали: Мишените се класифицират в метални мишени (чист тантал, ниобий, ванадий, хафний, титан, волфрам, молибден и др.), мишени от сплави (тантал-ниобиева сплав, ниобий-волфрамова сплав, ниобий-циркониева сплав, ниобиева сплав C-103, ниобиева сплав 521, ниобий-титанова сплав, никел-титанова сплав, никел-кобалтова сплав и др.) и мишени от керамични съединения (оксиди, силициди, карбиди, сулфиди и др.).
Класификация на индустрията
1) Дисплей панел целева индустрия
В зависимост от различните процеси, целите на индустрията за FPD могат също да бъдат грубо разделени на цели за разпрашаване и цели за изпаряване. Сред тях целите за разпръскване са главно Cu, Al, Mo и IGZO. Целевите материали, използвани за изпаряване, обикновено се състоят от два метала: Ag и Mg.
Класификация на приложението: Основните дисплеи се разделят на LCD и OLED. Тънкослойните транзисторни течнокристални дисплеи (TFT-LCD) предлагат предимства като тънкост, ниска консумация на енергия и ниска цена. В момента TFT-LCD представляват над 80% от пазарния дял на дисплеите. Тези дисплеи са съставени от голям набор от течнокристални дисплейни клетки (например екран с разделителна способност 4K съдържа над 8 милиона клетки), всяка от които се управлява и задвижва от отделен тънкослоен транзистор (TFT).
Бързо развиващата се индустрия на OLED панели също отбеляза значително увеличение на търсенето на целеви материали. Типичната OLED структура включва отлагане на слой от светлоизлъчващ материал с дебелина десетки нанометри върху стъкло от индиев калаен оксид (ITO). Прозрачният ITO електрод служи като анод на устройството, докато молибден или сплав служи като катод.
2) Фотоволтаична целева индустрия
Целевите материали се използват предимно в батерии с хетеропреход и кадмиев телурид. ITO мишените са основни материали за отлагане на прозрачния проводящ слой при производството на слънчеви клетки с хетеропреход. Кадмиевият телурид, кадмиево-цинковият телурид и кадмиевият селенид са ключови консумативи в производството на тънкослойни слънчеви клетки.
Приложения: Мишените, използвани във фотоволтаичните клетки, образуват задния електрод. Задният електрод на тънкослойните слънчеви клетки, образуван от разпръскващи мишени, има три основни цели: първо, той служи като отрицателен електрод за всяка отделна клетка; второ, осигурява проводящ път, свързващ клетките последователно; и трето, увеличава светлоотразителната способност на слънчевата клетка. Понастоящем целите за разпръскване на тънкослойни слънчеви клетки са предимно квадратни плочи, като изискванията за чистота обикновено надвишават 99,99% (4N). Често използваните мишени за разпръскване за тънкослойни клетки включват алуминий, мед, молибден и хром, както и ITO и AZO (алуминиев цинков оксид). Клетките HIT използват предимно ITO мишени за техните прозрачни проводими филми. Алуминиеви и медни мишени се използват предимно за проводимия слой, молибденови и хромови мишени за бариерния слой и ITO и AZO мишени за прозрачния проводящ слой.
3) Полупроводникова целева индустрия
Производството на полупроводникови чипове е една от основните области на приложение на метални мишени за разпръскване. Това е и областта с най-високи изисквания към състава, структурата и характеристиките на целевите материали. Целевото изискване за чистота обикновено е 99,9995% (5N5) или дори 99,9999% (6N). Ролята на металните мишени за разпръскване за полупроводникови чипове е да направят метални проводници върху чипа за предаване на информация.
Вярвам, че контактът с нас ще ви донесе неочаквани изненади
Имейл
kd@tantalumysjs.com
+86 13379388917
Добавете
Индустриална зона на село Wenquan, зона за развитие Gaoxin, град Baoji, провинция Shaanxi, Китай
