Метална мишена Основите на разпрашването
Цел, това е просто използване на електрони или високоенергийно лазерно бомбардиране за разпръскване на покрития. И накрая, повърхностните компоненти се отлагат върху повърхността на субстрата, след като са разпръснати като атомни групи или йони, преминавайки през процес на образуване на филм и произвеждайки тънък филм.
Разпрашващите покрития се предлагат в широка гама от разновидности. Те обикновено са покритие с изпаряване. Скоростта на разпрашаване ще бъде един от ключовите параметри, което е разлика. Покритието за лазерно разпрашаване pld в разпръскващото покритие е лесно, за да поддържа еднородния състав, но еднородността на дебелината в атомния мащаб е относително лоша (тъй като това е импулсно разпръскване) и контролът на растежа на ориентацията на кристала (външния ръб) е относително общ.
Степента на съвпадение на решетката между субстрата и целевия материал, околната среда на покритието (газова атмосфера с ниско налягане), температурата на субстрата, мощността на лазера, честотата на импулса и времето за разпръскване са важните параметри в pld, като пример . Идеалните параметри са необходими за различни субстрати и материали за разпръскване. Те са различни, според експериментите. Способността на оборудването за нанасяне на покритие да управлява прецизно температурата, да осигурява добър вакуум и да поддържа чиста вакуумна камера са трите ключови фактора, които определят неговото качество.
